锡膏怎么会塌陷？smt丝印刮刀如何使用？看看【亿泰】的回答
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锡膏向四边塌陷，塌陷面积超过焊盘面积25%，造成锡膏图形粘连。
1.smt丝印刮刀压力过大时，应调整smt丝印刮刀压力；
2.是PCB的不稳定定位重新固定；
3.锡膏粘度或合金粉含量过低触变性不佳，更换锡膏时应选择粘度适当的锡膏。
4.锡膏太薄：锡膏的厚度由网板决定，网板为0.15mm，网板为0.13mm-0.18mm。
5.钢网厚度(过薄)不符合要求时，选择厚度合适的钢网；
6.印刷速度过快，使之减慢或增加印刷次数；
7.锡膏流动性差，选用粒度和粘度适宜的锡膏。
8.锡膏的厚度不一致：成型不良的锡膏的表面不平行。
9.钢网和PCB不平行地调整钢网和PCB的相对位置，效正型PCB定位平台水平；
10.锡膏搅拌不均，使粒度不一致在印刷前充分搅拌，使粒度不一致。
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