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smt钢网印刷刮刀【亿泰】教你拉尖和桥接

smt钢网印刷刮刀亿泰教你拉尖和桥接

smt钢网印刷刮刀压力过大时要调整smt钢网印刷刮刀压力。

拉尖:PAD上的锡膏呈小丘状。

一、加入稀释剂粘度大(要求厂家提供),选择粘度合适的锡膏;

二、钢网和PCB之间的间隔过大,调整钢网和PCB之间的间隔;

三、钢网脱模速度调整过快的问题;

四、钢网开孔型式设计不完善,造成印刷脱模不良,影响了开孔型式设计。

桥接:相邻PAD上的锡膏图形连结在一起。

一、网底未清洗,有异物清洗网底;

二、多修改机器参数,减少打印次数;

模塑模糊:锡膏边缘不平整,表面有毛刺。

沉积在基板上的锡膏必须具有清晰的轮廓和形状,不能有耳形或轮廓不清等。不理想的印刷边界可能会导致不均匀的焊点的形成,这是不理想的。焊膏总量正确但分布不当,将导致回流焊中的锡膏桥接。狗耳形状,凸起,边缘不齐,凹陷,这些都是印刷边界不好的例子。


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