刮刀加工中锡膏对锡膏印刷的影响有哪些？影响

SMT加工中锡膏彩印是一个比较重要的加工环节，也是SMT贴片整体加工中的先进加工工艺。锡膏彩印的好坏与很多诱因有关，但影响最大的是钢网和刮刀这两个直接工具。接下来，SMT鞋厂派特电子给大家介绍刮刀对锡膏彩印的影响。

1、刮刀内角：

在SMT加工的生产过程中，刮刀夹角会直接影响刮刀对锡膏的作用力。夹角越小，垂直力越大。 刮刀角度的最佳设置应该是45-60°，当锡膏具有良好的滚动性能时。

2、刮刀speed：

刮刀速度对锡膏的受力影响较大。速度越快，力量就越大。而在实际的SMT贴片加工刮刀中，锡膏压好后测试速度越快，反而时间越短，无法完成合格的锡膏彩印。

3、刮刀pressure:

锡膏滚动时印刷刮刀，会对刮刀器件的垂直平衡施加一个正压，也就是人们常说的彩印压力。如果印刷压力不够，锡膏会刮不干净。印刷压力过大，会造成网版旁边漏水，网版表面有凹痕。

4、刮刀宽度：

在SMT加工中，如果刮刀与PCB相比太宽，需要更大的压力和更多的锡膏参与其工作，从而导致锡膏的浪费。通常刮刀的长度为PCB宽度（印刷方向）加50mm上下。最好保证刮刀头部落在金属钢网上。

5、印刷间隙：

PCB 和钢网之间通常保持正常距离。在刮刀 工作方面，刮刀 在模板上自由运行。需要刮刀去到哪里都把锡膏刮掉，不要留下多余的锡膏，需要刮刀不要在模板上留下凹痕。

6、分离率：

锡膏彩印后，钢网离开PCB的瞬时速度是影响SMT贴片彩印质量的体现，其调节能力也是印刷机质量的体现，尤其是在精密彩色印刷中很重要。先进的印刷机在模板离开锡膏图案时会有一个小的停留步骤，以确保最佳的彩色印刷图案。

7、刮刀形状和制造材料：

刮刀头部的材质和形状仍然是彩印锡膏的热门话题。 刮刀有很多形状和制造材料。从制造材料上可分为聚氨酯硬橡胶和金属刮刀两种。

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