SMT德锡膏印刷机刮刀的工艺作用
当锡膏刮刀以一定的速率跟角度向前移动时印刷刮刀,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔(即模板开口)所需的压力,焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接(模板开口)处形成切变,切变力让焊膏的粘性下降,从而顺利地注入网孔;当刮板离开模板开口时,焊膏的黏度迅速恢复到原始状态就产生了锡膏印刷过程。下面广晟德锡膏印刷机与你们详细分享SMT锡膏印刷机刮刀的工艺作用。
锡膏印刷刮刀材质,刮刀有塑料刮刀和塑胶刮刀等,分别应用于不同的场合。对于塑料刮刀而言印刷刮刀,刀片太软会变型且易将较大模板开孔中的焊膏刮走,尤其是在压力较大情况下更易出现。低于洛氏硬度80的刀片是软刀片,常用的是洛氏硬度85~90的刀片。刮刀刀片与目标的角度越小,刀片的变形量都会越大,这样印刷时才会导致目标与基板能够解除才能让焊膏沉积过量,甚至能够将目标上的焊膏刮干净。如果这一角度过大,则或许能够让焊膏在模板上滚动。刮刀如果不水平的话,其刀片解除模板时,会产生不一致的压力,将总有一边压力不能满足规定使得产生印刷不一致。
橡胶锡膏刮刀,橡胶刮刀的颜色非常细腻,在对其施加一定压力后,刮刀的前部易造成一定的变形。经过实践,我们看到橡胶刮刀随着压力的降低,其变形量增加幅度非常显著,相对应的制件内所印刷的焊盘量也是大幅度减少,线性变化程度相当显著。
锡膏印刷上述情况,焊盘面积与PCB面积越大越显著。在焊膏的滚动中,刮刀会出现前部抬起,如果在焊膏的滚动中抬起刮刀前部,刮刀前部与印刷模板之间将测试间隙,印刷模板上回出现残留焊膏。
金属锡膏刮刀,由于塑料刮刀刀片的变型量相当均匀,随压力差异较小,所以其线性变化非常弱。但塑料刮刀刀片也存在一定的特点,那就是对模版内锡膏填充效果没有橡胶刮刀好。
锡膏印刷刮刀速度,锡膏印刷刮刀速度与刮刀角度为控制压入力的两个基本原因。所谓刮刀速度的最佳设置,就是将焊膏设定为让其在印刷模板上不滑动,而滚动移动的设置。刮刀速度能在10~150mm/s范围内差异,一般为25~50mm/s之间,间距大于0.5mm的QFP为20~30mm/s,超细细管径为10~20mm/s,一为12.7mm/s。值得注意的是,由于塑料刮刀进行较大间距印刷或较大压力印刷时,变形会产生刮坑引起印刷量不足,故橡胶刮刀印刷速度超过金属刮刀,一般接近它的2倍。
如果锡膏刮刀速度过快,相对地焊膏碰撞刮刀前部的速率也较快,所造成力较大。考虑到此时刮刀通过开孔部的时间,即压入焊膏的时间较短,则最后结果是印刷中施加在整个开孔部的压力不变,即焊膏压入开孔部的数量也未变。一般印刷速度低,填充性好,不会产生刮刀后带拖现象。
锡膏印刷压力,施加在刮刀上的力称之为印刷压力,如果此力过大,刮刀前部将变形,并对压入力起重要的刮刀角度造成妨碍。印刷压力一般要与焊膏滚动所造成的压力相似,一般能在2~9kg范围内设置,过大会出现塌心和渗漏缺陷,此外,由于焊膏滚动所造成的力随供给焊膏量的差异而变化,操作人员需在SMT贴片加工印刷过程中不断适当调整最佳值。
目前业界普遍把锡膏印刷刮刀角度、刮刀速度、印刷压力认为是印刷过程中的主要工艺参数,这些参数的设定将直接决定印刷的质量。
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