印刷刮刀 一块比较复杂的PCB板上,可能有几百到千个元件,

在相对复杂的PCB板上，可能有成百上千的设备，而这些故障率必须保持在最低限度。一般来说，60%左右的测试不合格需要修复的PCB是由锡膏彩印引起的。锡膏彩印有3个关键要素，即3S：锡膏；模板；吸水扒。三个要素的有机结合对于持续的质量很重要。

锡膏（第一个 S）

锡膏主要是锡球和松香的结合（当然也有活化作用）。松香的作用属于第一阶段的预热期，主要是去除器件的引脚、焊盘和锡球。氧化，此阶段在150℃以上持续约3分钟；第二阶段是回流区，这个温度是200℃到220℃，主要作用是润湿（也叫钎焊）。焊膏由许多焊球组成。目前大部分的锡膏都是根据锡球的大小来分级的，一般分为五个等级： 2类：75----53um 3类：53----38um 4类：38--- -25um。

焊膏分为有铅和无铅两种。铅由Sn/Pb组成，含量为63/37；无铅主流为Sn/Ag/Cu，含量为96.5/3/0.5。它们的熔点分别为：183°C 和 217°C。三球经验定理：在彩印模板的长度上至少可以垂直排列三个半径最大的锡珠；或者，在彩印模板的最小孔的长度上可以水平排列至少三个半径最大的锡珠。因此，可以推断出最大锡珠规格3×和最接近的彩印模板长度：

类型2：75----53um3×75um=225um模板长度为0.23mm；

类型3：53----38um 3×53um=159um，模板长度0.16mm；

类型4：38----25um 3×38um=114um 模板长度0.12mm

当然，印刷模板孔的大小是由器件pin PITCH决定的印刷刮刀，PCB螺丝孔的尺寸一般是pin PITCH的一半或者可能更小。例如：0.65mmPITCH IC；焊盘规格为0.3mm。其实过孔的规格就是彩印模板开孔的规格，所以锡膏的选择一定要满足彩印模板的最小开孔。根据以上三球定理，理论上可以得出器件的最小引脚间隙、彩印模板的最小开孔和合适的锡膏类型：0.5PITCH的IC采用0.25的模板以最佳状态开孔条件是可以购买2型焊膏； 0.4PITCH的IC使用0.2的模板开孔。在最好的情况下，可以购买3型焊料； 0.3PITCH的IC可以用0.15的模板开孔最好的开孔条件是买4号锡膏；焊膏的粘度是焊膏的一个重要特性。在彩印过程中，粘度越低，流动性越好，容易流入网孔，印刷在PCB上。 反之，则容易粘网而导致塞孔，但很低，容易在电路板上造成塌陷。标准粘度可以通过粘度来测量。一般粘度在500kcps---1200kcps之间，最好控制在800kcps。没有粘度计怎么判断锡膏的粘度？方法如下：用刮刀将容器瓶中的锡膏搅拌30秒左右，然后搅拌一些高于容器瓶三、四英寸的锡膏，让锡膏自己滴下来，然后一开始它应该像混合物一样滚下来。然后，它分裂并分段落入容器瓶中。如果锡膏不能滚下来，就是很厚，如果还掉下来不开裂，就是很稀，粘度很低。

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